拆除带环和托槽

  美奥口腔医师说，拆除带环就是首先破坏水门汀粘接，再将带环从牙上取下——这听起来很简单，但有时具体操作却比较困难。对于上颌磨牙和上颌前磨牙，应使用去带环钳先舌侧后颊侧，将带环逐渐取出。如果上颌带环舌侧没有牵引钩或防滑片，则舌侧需要有一个焊接杆来作为钳子的支点。对于下后牙，去带环钳的施力顺序恰好相反，应先颊侧后舌侧。上前牙的带环用前牙去带环钳从唇侧去除哽可，对于附着紧密的下前牙带环，通常需要用切断钳将带环切开后才可去除。因为带环的拆除比较困难，所以除了一些特殊的情况，前牙一般采用粘重托槽的方法。

    拆除托槽时应尽量不损坏牙釉质表面，这就要求先在树脂粘接材料之间或树脂与托槽之间产生一道裂隙，然后再去除釉质表面剩余的树脂。对于金属托槽，可以在托槽的底板处使用切断钳使其变形，虽然这可能损坏托槽，使其不能重新利用，但这却是较安全的方法。

    拆除金属托槽很少会损伤牙釉质，但拆除陶瓷托槽时引起的釉质裂或大块釉质脱落却时有发生。拆除瓷托槽时，托槽本身易折裂，如果发生折裂，必须利用手机和金刚砂车针将大块的托槽磨除。出现这个问题的原因是：瓷托槽不具备或基本不具备形变的能力，即使使用现有的特殊器械去除托槽，施加的剪切力也很大，将导致托槽要么完整要么破碎。

    去托槽有三种方法：(I)磨除整个托槽而不是使其松动。这种方法较费时，并且有磨损牙釉质的危险；(2)改变托槽与粘接树脂的界面，使其在受力时容易断裂。现在许多生产商降低了托槽与粘接树脂间的化学粘接力，有的甚至干脆放弃了化学粘接；(3)使粘接树脂受热软化，从而使用较轻的力便可取下托槽。现在还可以利用电热设备和激光设备来拆除瓷托槽。研究表明使用加热的方法去除托槽，患者不适感减少，并且牙髓损伤的可能性也大大降低。但是较理想的方法还是第二种，这样瓷托槽可以像金属托槽一样不用加热便可轻松取下。

    拆除带环后牙齿上残留的水门汀很容易刮除，而去除残留的粘接树脂却比较困难。较好是使用带有12条凹槽的碳钢车针，用手机以中等速度磨除。这种车针可以较容易地去除粘接树脂，而且基本不会损伤牙釉质。然而无论操作多么仔细，富含氟的外层釉质或多或少地会遭受一定损伤，因此以上操作结束后要进行氟化处理。